(1)一般描述:

       1.服务于IBC、MWT、EWT等背接触式太阳能电池组件。

       2.兼容PERC、黑硅、HIT等高效太阳能电池技术。

       3.适用于SMD贴片式全自动组件封装生产线。

       4.以铜箔和铝箔为电流载体,可有效减低组件封装损耗。    

       5.可为客户定制产品结构、电路图形。

      6.拥有独立自主的核心知识产权。

(2)技术指标:(PDF格式可供下载)点击下载